Qualcomm presenta 2° generación del sensor sónico 3D

Posted on enero 13, 2021, 12:16 am
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Con una superficie 1,7 veces más amplia, la Generación 2 de Sensores Sónicos 3D Qualcomm permite recopilar mayor cantidad de datos biométricos con una velocidad de procesamiento mayor, aumentando la seguridad de los smartphones.

Estos sensores sónicos 3D de Qualcomm ofrecen una mejor experiencia de usuario, mediante el uso de avances tecnológicos y acústica (ondas ultrasónicas), para escanear características 3D como crestas, valles y poros del dedo de un usuario, para lograr una imagen muy precisa. Esto permite que el sensor sónico Qualcomm 3D escanee huellas dactilares a través de superficies sólidas como vidrio y metal, incluso cuando están mojadas.

El sensor sónico Qualcomm 3D también es ultradelgado y mide apenas 0,2 mm. Esto permite a los fabricantes de equipos originales desarrollar dispositivos móviles con factores de forma innovadores, como lo son las pantallas OLED flexibles de borde a borde.

La primera generación de Sensores Sonicos 3D de Qualcomm Technologies se presentó en muchos teléfonos inteligentes insignia, incluidas las series Samsung Galaxy S10, Note10, S20 y Note20. Hoy, Qualcomm Technologies presenta la segunda generación: Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2.

Este sensor de segunda generación estará disponible en nuevos tamaños, que son un 50% más rápidos y un 77% más grandes en comparación con la primera generación. El Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 1 era de 4×9 mm (área de superficie 36 mm2). La Gen 2 debutará con un sensor de 8×8 (64 mm2), que es un 77% más grande que la Gen 1.

El sensor más grande proporciona una región más amplia para que se coloque el dedo, permitiendo al nuevo sensor sónico 3D de Qualcomm recopilar una cantidad de datos biométricos 1,7 veces mayor. Este sensor más grande, combinado con un procesamiento más rápido, será 50% más rápido que la Gen 1, permitiendo desbloquear el dispositivo más rápido que nunca.

Se espera que Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 debute en dispositivos móviles a principios de 2021.

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